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Bandejas de Chips Duráveis em Pacote Waffle com Grades Uniformes para Armazenamento Seguro de Circuitos Integrados de Passo Fino

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24240
MOQ:	1000
Preço:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da linha de contorno:

50,7×50,7×4mm

Tamanho da cavidade:

4,85X2,75X0,5mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Deformação:

Deformação MÁX. 0,26 mm

Capacidade:

11x7 = 77 peças

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

bandejas de chips de waffle pack duráveis

bandejas de chips em formato de waffle com grades uniformes

bandejas de waffle de armazenamento IC de cimento fino

Descrição do produto

Bandejas de Chips Waffle Duráveis com Grades Uniformes para Armazenamento Seguro de ICs de Passo Fino

Procurando embalagens confiáveis para proteger delicados ICs de passo fino?

Construído com compartimentos de grade uniformemente espaçados para travar firmemente os componentes. Evita que os chips se desloquem e colidam durante o manuseio, transporte e armazenamento.

Oferece desempenho antiestático estável para proteger semicondutores sensíveis. Adequado para circulação repetida em oficinas de fabricação eletrônica.

Suporta ajustes estruturais flexíveis para acomodar diversas dimensões de chips. Atende a variadas demandas de embalagem nas indústrias de semicondutores e eletrônicos.

Principais Características/Benefícios

Proteção ESD confiável para peças semicondutoras sensíveis
Cavidades de grade precisas para fixação estável de componentes
Layout empilhável para economizar espaço de armazenamento e envio
Suporta tamanhos de cavidade e designs de layout totalmente personalizados
Estrutura waffle precisa.

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24240
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno		50.7×50.7×4mm
Tamanho da Cavidade		4.85X2.75X0.5 mm
Quantidade da Matriz		11x7=77 PCS
Distorção		MÁX 0.26mm
Serviço		Aceita OEM, ODM
Opções de Bolso Personalizadas		Disponível

Aplicações

Perfeito para armazenar e transportar circuitos integrados, chips, sensores e outros componentes microeletrônicos de precisão. Protege eficazmente dispositivos frágeis de passo fino contra danos estáticos e abrasão física em todos os fluxos de trabalho.

Amplamente adotado por fábricas de semicondutores, fornecedores de componentes eletrônicos e oficinas de montagem SMT. Adequado para inspeção de chips, giro de produção, armazenamento de produtos acabados e remessa inter-regional de peças eletrônicas.

Embalagem e Envio/Serviços

Adota método de empilhamento científico para evitar extrusão e deformação das bandejas. A embalagem externa em caixa com materiais de amortecimento reduz os riscos de impacto durante o frete marítimo e aéreo de longa distância.

A quantidade de embalagem flexível pode ser organizada de acordo com a escala do seu pedido. O padrão de embalagem rigoroso garante a entrega intacta. A solução de embalagem estável atende a remessas a granel regulares para compradores globais de semicondutores.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagem e teste de IC, bem como processo de fabricação de wafers semicondutores em manuseio automatizado, transporte e movimentação para fornecer aos clientes serviços completos.

Por que nos escolher:

Rica experiência em bandejas JEDEC / IC / Waffle Pack
Capacidade de design de moldes interna
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controle de qualidade
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de Chips Duráveis em Pacote Waffle com Grades Uniformes para Armazenamento Seguro de Circuitos Integrados de Passo Fino

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