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Durable Waffle Pack Chip Trays Featuring Uniform Grids For Safe Fine Pitch IC Storage

Durable Waffle Pack Chip Trays Featuring Uniform Grids For Safe Fine Pitch IC Storage

Nome da marca: Hiner-pack
Número do modelo: HN24240
MOQ: 500 unidades
preço: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condições de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 2.000 unidades/dia
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade
Cor:
Preto
Garantia de qualidade:
Garantia de entrega, qualidade fiável
Tamanho da linha de contorno:
50,7×50,7×4mm
Tamanho da cavidade:
4,85X2,75X0,5mm
Incoterms:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo de molde:
Injeção
Reutilizável:
Sim
Forma da bandeja:
Retangular
Classe limpa:
Limpeza geral e ultrassônica
Tipo de IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Nível de embalagem:
Pacote de Transporte
Deformação:
Deformação MÁX. 0,26 mm
Capacidade:
11x7 = 77 peças
Detalhes da embalagem:
caixa, palete
Habilidade da fonte:
2.000 unidades/dia
Descrição do produto
Durable Waffle Pack Chip Trays featuring Uniform Grids for Safe Fine Pitch IC Storage Searching for reliable packaging to safeguard delicate fine pitch ICs? Built with evenly spaced grid compartments to firmly lock components. Prevent chips from shifting and collision during handling, transit and storage. Deliver steady anti-static performance to shield sensitive semiconductors. Fit repeated circulation inside electronic manufacturing workshops. Support flexible structural