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Bandejas de Chips Waffle Duráveis com Grade Uniforme para Proteger Circuitos Integrados de Passo Fino

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25002
MOQ:	1000
Preço:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da linha de contorno:

50,7×50,7×4mm

Tamanho da cavidade:

0,70X0,64X0,47mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Deformação:

Empenamento MÁX. 0,25 mm

Capacidade:

24x23 = 552 peças

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

bandejas de chips de waffle pack duráveis

Caixas de embalagem de waffles para ICs de cimento fino

Bandejas de chip de rejilla uniforme com garantia

Descrição do produto

Taças de chips de pacote de waffle duráveis com grade uniforme para garantir ICs de tom fino

Cansado de bandejas comuns que não conseguem proteger microchips compactos durante a rotatividade?

Dispõe de um layout de cavidade uniforme de alta densidade para conter numerosos componentes minúsculos separados, eliminando o atrito mútuo, o deslocamento e os danos à superfície em meio a operações frequentes de oficina.

Manter dispositivos de semicondutores frágeis a salvo de riscos estáticos e suportar a circulação repetida a longo prazo.

Adaptar a disposição das cavidades e os tamanhos globais de acordo com as especificações dos componentes.

Principais características/benefícios

Desempenho ESD constante para microchips delicados
Cavidades de alta densidade para armazenagem de grande capacidade
Design empilhável para reduzir a ocupação do armazém
Protege os componentes delicados do IC de pitch fino de forma eficiente
Suporte a tamanhos de cavidades e desenhos de layout totalmente personalizados

Especificações

Marca		Embalagem de revestimento
Modelo		HN25002
Cores		Negro
Resistência		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Tamanho da linha de contorno		500,7 × 50,7 × 4 mm
Tamanho da cavidade		0.70X0.64X0.47mm
Matriz QTY		24x23 = 552 PCS
Página de guerra		Max 0,25 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções de bolso personalizadas		Disponível

Aplicações

Ideal para armazenar e transportar microchips, circuitos integrados e peças eletrônicas em miniatura.

Bem adaptado para fábricas de semicondutores, distribuidores de componentes e oficinas SMT.

Embalagem e transporte marítimo/ Serviços

Arranjamos embalagens paletizadas limpas revestidas com preenchimentos à prova de choque. Cartões de exportação reforçados evitam compressão e impacto durante remessas marítimas e aéreas.

A quantidade de embalagem pode ser ajustada conforme o seu pedido. Inspeção rigorosa antes do envio garante que as mercadorias cheguem ao seu destino em perfeitas condições.

Sobre nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC,processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços "chave na mão".

Porquê escolher-nos:

Grande experiência em JEDEC / IC / waffle pack trays
Capacidade interna de conceção de moldes
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controlo de qualidade
Fornecimento estável para os clientes mundiais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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