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Durable Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid to Secure Fine Pitch ICs

Name: Durable Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid to Secure Fine Pitch ICs
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN25002
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25002
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da linha de contorno:

50,7×50,7×4mm

Tamanho da cavidade:

0,70X0,64X0,47mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Deformação:

Empenamento MÁX. 0,25 mm

Capacidade:

24x23 = 552 peças

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Descrição do produto

Durable Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid to Secure Fine Pitch ICs Tired of ordinary trays failing to protect compact fine pitch microchips during turnover? Boast high-density uniform cavity layout to hold numerous tiny components separately. Eliminate mutual friction, displacement and surface damage amid frequent workshop operations. Deliver sustained electrostatic discharge performance. Keep fragile semiconductor devices safe from static risks and support long-term

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Endereço

Edifício A11, Zona D, Zona Industrial Oeste, Comunidade Minzhu, Rua Shajing, Distrito de Baoan, Cidade de Shenzhen, Província de GD, CN

Telefone

+1-(408)-669-7847

E-mail

Rainbowzhu@hiner-pack.com

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