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Caixas de chips de carga pesada com grelha uniforme para proteção de IC de pitch fino

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25003
MOQ:	1000
Preço:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da linha de contorno:

50,7×50,7×7,4mm

Tamanho da cavidade:

1,08X0,75X0,25mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Deformação:

Deformação MÁX. 0,26 mm

Capacidade:

22x19=418 PCS

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Bandejas de Chips para Embalagem de Waffle Reforçada

Bandejas para Embalagem de Waffle com Grade Uniforme

Bandejas de proteção IC de passo fino

Descrição do produto

Caixas de chips de carga pesada com grelha uniforme para proteção de IC de pitch fino

Procurando por transportadores confiáveis para proteger componentes de semicondutores em miniatura?

Evitar colisões mútuas e desgaste da superfície durante os testes, transferência e arranjo de inventário.

Possuir desempenho condutor duradouro para resistir a riscos estáticos.

Ajustar o layout da cavidade e as dimensões gerais de forma flexível.

Principais características/benefícios

Capacidade de condução constante e antiestática
Corpo de plástico condutor industrial durável
Detenção de componentes estáveis
Cavidades de precisão múltiplas independentes
Estrutura de waffle precisa.

Especificações

Marca		Embalagem de revestimento
Modelo		HN25003
Cores		Negro
Resistência		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Tamanho da linha de contorno		500,7 × 50,7 × 7,4 mm
Tamanho da cavidade		1.08X0,75X0,25 mm
Matriz QTY		22x19 = 418 PCS
Página de guerra		Max 0,26 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções de bolso personalizadas		Disponível

Aplicações

Adequado para armazenamento e circulação de ICs de tom fino, micro semicondutores e pequenas peças eletrónicas.

Ideal para fábricas de semicondutores, fornecedores de componentes e oficinas SMT para completar testes de chips, transferência de produção e trabalho de gestão de estoque.

Embalagem e transporte marítimo/ Serviços

Todas as mercadorias são embaladas em caixas de exportação reforçadas com preenchimentos à prova de choque.A inspecção prévia abrangente assegura a entrega segura por via marítima ou aérea.

Sobre nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC,processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços "chave na mão".

Porquê escolher-nos:

Grande experiência em JEDEC / IC / waffle pack trays

Capacidade interna de conceção de moldes

Desenvolvimento rápido de protótipos

Processo rigoroso de controlo de qualidade

Fornecimento estável para os clientes mundiais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Caixas de chips de carga pesada com grelha uniforme para proteção de IC de pitch fino

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Bandejas de Chips para Embalagem de Waffle Reforçada

Bandejas para Embalagem de Waffle com Grade Uniforme

Bandejas de proteção IC de passo fino

Bandejas do bloco do waffle do ABS

Bloco Chip Trays do waffle do ABS

Bloco Chip Trays do waffle

ABS Padrão Waffle Pack Trays de chips Resistência a altas temperaturas para pequenos componentes

O bloco reusável personalizado Chip Trays MPPO do waffle para a bolacha morre

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Embalagem do dispositivo óptico

Microplaquetas coloridas pretas customizáveis de Chip Trays For IC RF VR do bloco do waffle do ESD

Módulos minúsculos estática estável de Chip Trays ESD do bloco do waffle de 4 polegadas anti