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Heavy Duty Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid for Fine Pitch IC Protection

Name: Heavy Duty Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid for Fine Pitch IC Protection
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN25003
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25003
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da linha de contorno:

50,7×50,7×7,4mm

Tamanho da cavidade:

1,08X0,75X0,25mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Deformação:

Deformação MÁX. 0,26 mm

Capacidade:

22x19=418 PCS

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Descrição do produto

Heavy Duty Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid for Fine Pitch IC Protection Looking for dependable carriers to safeguard miniature semiconductor components? Own abundant independent precision cavities to separate each chip. Avoid mutual collision and surface wear during testing, transfer and inventory arrangement. Possess lasting conductive performance to resist static hazards. Fully adapt to long-cycle repeated operation inside electronic manufacturing workshops. Adjust

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Endereço

Edifício A11, Zona D, Zona Industrial Oeste, Comunidade Minzhu, Rua Shajing, Distrito de Baoan, Cidade de Shenzhen, Província de GD, CN

Telefone

+1-(408)-669-7847

E-mail

Rainbowzhu@hiner-pack.com

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