produtos

Casa / produtos / Bloco Chip Trays do waffle /

Caixas de chips de pacote de waffle reutilizáveis resistentes a altas temperaturas e duráveis para proteção de IC de tom fino

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25010
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da linha de contorno:

50,8×50,8×3,94mm

Tamanho da cavidade:

6,04x3,63x0,67mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Deformação:

Deformação MÁX. 0,2 mm

Capacidade:

5x7 = 35 peças

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

bandejas de chips para embalagens de waffles de alta temperatura

Com um diâmetro não superior a 50 mm

bandejas duráveis para embalagens de waffles

Descrição do produto

Bandejas de Chips Duráveis de Alta Temperatura Tipo Waffle para Chips IC de Semicondutores

Bloqueia cargas estáticas que danificam dies de semicondutores sensíveis. Tolera exposição repetida a altas temperaturas sem deformação. Procurando por transportadores robustos para peças de precisão de chips? Mantenha-se firme contra condições adversas em linhas de produção movimentadas.

Trava unidades IC de passo fino em cavidades de grade organizadas. Impede deslocamentos indesejados enquanto os chips passam por testes e triagem. Elimina riscos de arranhões e impactos em componentes semicondutores caros. Oferece proteção confiável em todos os ciclos de processamento.

Suporta inúmeros ciclos de carregamento e descarregamento. Mantém um desempenho dimensional sólido sob uso contínuo em produção em massa. Atende aos rigorosos requisitos de proteção das operações de montagem de semicondutores.

Principais Características/Benefícios

Suporta condições de alta temperatura
Evita deslocamento e colisão de chips
Adequado para ICs delicados de passo fino
Protege componentes IC delicados de passo fino de forma eficiente
Suporta tamanhos de cavidade e designs de layout totalmente personalizados
A fábrica possui certificação ISO e os produtos estão em conformidade com o padrão RoHS.

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25010
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho do Contorno		50.8×50.8×3.94 mm
Tamanho da Cavidade		6.04x3.63x0.67 mm
Quantidade da Matriz		5x7=35 PCS
Deformação		MÁX 0.2mm
Serviço		Aceita OEM, ODM
Opções de Bolso Personalizadas		Disponível

Aplicações

Suporta montagem de semicondutores, teste de chips e trânsito de componentes. Protege ICs de passo fino durante reflow, triagem e inspeção. Reduz perdas de sucata causadas por eletricidade estática e impacto mecânico.

Adequado para oficinas de OEM de eletrônicos e armazéns de componentes. Fornece contenção segura para diversas unidades de circuito integrado durante tarefas regulares de manuseio em grandes lotes.

Embalagem e Envio/Serviços

Embala mercadorias com caixas firmes e materiais de amortecimento internos para evitar deformação no trânsito. Organiza o envio por via aérea ou marítima mediante confirmação do cliente. Fornece documentos de envio completos após o despacho. Rastreia o status da carga e atualiza informações relevantes pontualmente para clientes no exterior.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC, bem como processos de fabricação de wafers semicondutores em manuseio automatizado, transporte e movimentação para fornecer aos clientes serviços completos.

Por que nos escolher:

Rica experiência em bandejas JEDEC / IC / Waffle Pack
Capacidade de design de moldes interna
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controle de qualidade
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Caixas de chips de pacote de waffle reutilizáveis resistentes a altas temperaturas e duráveis para proteção de IC de tom fino

Caixas de chips de pacote de waffle reutilizáveis resistentes a altas temperaturas e duráveis para proteção de IC de tom fino

bandejas de chips para embalagens de waffles de alta temperatura

Com um diâmetro não superior a 50 mm

bandejas duráveis para embalagens de waffles

Bandejas do bloco do waffle do ABS

Bloco Chip Trays do waffle do ABS

Bloco Chip Trays do waffle

ABS Padrão Waffle Pack Trays de chips Resistência a altas temperaturas para pequenos componentes

O bloco reusável personalizado Chip Trays MPPO do waffle para a bolacha morre

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Embalagem do dispositivo óptico

Microplaquetas coloridas pretas customizáveis de Chip Trays For IC RF VR do bloco do waffle do ESD

Módulos minúsculos estática estável de Chip Trays ESD do bloco do waffle de 4 polegadas anti