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Bandejas de Embalagem Waffle Anti-estáticas Resistentes ao Calor com Tamanhos de Cavidade Personalizáveis para Chips IC de Semicondutores

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25013
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da linha de contorno:

50,7×50,7×4mm

Tamanho da cavidade:

10,2x4,2x0,45mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Deformação:

Deformação MÁX. 0,21 mm

Capacidade:

50,7×50,7×4mm

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Bandejas de embalagem waffle resistentes ao calor

Bandejas IC de semicondutor anti-estáticas

bandejas de armazenamento de chips tipo waffle

Descrição do produto

Bandejas de Embalagem Waffle Anti-Estáticas Resistentes ao Calor para Chips IC de Semicondutores

Bloqueia a descarga estática que danifica componentes semicondutores delicados. Mantém a forma estável sob ciclos repetidos de processo de alta temperatura. Procurando por transportadores confiáveis para unidades IC de precisão? Resiste a condições rigorosas em oficinas de produção de alto rendimento.

Segura chips de precisão em cavidades de grade gravadas. Previne deslocamento e arranhões na superfície durante operações de manuseio. Reduz riscos de rejeição de componentes causados por choque estático e impacto físico. Oferece desempenho protetor constante em sequências de produção completas.

Suporta empilhamento repetido e ciclos frequentes de carregamento e descarregamento. Mantém desempenho dimensional consistente em meio a uso contínuo em massa. Atende a rigorosos requisitos de proteção para fluxos de trabalho de montagem e teste de semicondutores.

Principais Características/Benefícios

Proteção ESD
Resistência a altas temperaturas
Adequado para ICs de Passo Fino Delicados
Protege componentes IC de passo fino delicados de forma eficiente
Suporta tamanhos de cavidade e designs de layout totalmente personalizados
A fábrica possui certificação ISO e os produtos estão em conformidade com o padrão RoHS.

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25013
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno		50.7×50.7×4 mm
Tamanho da Cavidade		10.2x4.2x0.45 mm
Quantidade da Matriz		50.7×50.7×4 mm
Empenamento		MÁX 0.21mm
Serviço		Aceita OEM, ODM
Opções de Bolso Personalizadas		Disponível

Aplicações

Serve para montagem de semicondutores, classificação de chips e testes de desempenho. Protege peças IC de precisão através de tratamento térmico, inspeção e fases de trânsito. Reduz perdas causadas por eletricidade estática e abrasão mecânica.

Adequado para armazéns de componentes e locais de produção OEM de eletrônicos. Fornece contenção segura para diversas peças semicondutoras de precisão durante tarefas de manuseio em grandes lotes.

Embalagem e Envio/Serviços

Utiliza caixas de papelão corrugado de alta resistência combinadas com enchimentos internos absorventes de choque para produtos acabados. Aplica cintas firmes para evitar esmagamento ou deslocamento dentro das embalagens. Toma cuidado extra para produtos de grau semicondutor para eliminar o risco de deformação ou arranhões na superfície antes do envio.

Organiza entrega aérea, marítima ou expressa estritamente com base nas instruções de envio dos compradores. Gera documentos de envio completos assim que as mercadorias saem do armazém. Rastreia ativamente o movimento da carga e fornece o status mais recente da logística aos clientes no exterior durante todo o ciclo de entrega.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC, bem como processos de fabricação de wafers semicondutores em manuseio automatizado, transporte e movimentação para fornecer aos clientes serviços completos.

Por que nos escolher:

Rica experiência em bandejas JEDEC / IC / waffle pack
Capacidade de design de moldes interna
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controle de qualidade
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

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Desencapado morrem as bandejas

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