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Bandejas de chips reutilizáveis em formato de waffle com grades uniformes para proteção de CI de passo fino

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25019
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da linha de contorno:

50,7×50,7×4mm

Tamanho da cavidade:

5,5X3,2X0,38mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Deformação:

Deformação MÁX. 0,23 mm

Capacidade:

6x10 = 60 peças

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

bandejas de chips em formato de waffle com grades uniformes

bandejas de waffle para proteção de CI de passo fino

bandejas em formato de waffle para proteção de CI

Descrição do produto

Bandejas de Chip Waffle Pack com Grades Uniformes para Proteção de CI de Passo Fino

Trave componentes de CI de passo fino frágeis dentro de cavidades de grade de precisão. Evite que unidades semicondutoras minúsculas deslizem durante o manuseio frequente. Procurando por transportadores confiáveis para chips em miniatura? Mantenha um desempenho estável ao longo de inúmeros ciclos de trabalho.

Defenda os chips contra colisões e arranhões na superfície durante os fluxos de fabricação. Reduza os riscos de sucata causados pelo movimento aleatório de componentes. Adapte-se bem a fluxos de trabalho de produção de alta velocidade sem modificações adicionais. Mantenha a posição do chip estável nos procedimentos de teste, verificação e transferência.

Permita a colocação empilhada para economizar valioso espaço de fábrica. Mantenha dimensões precisas sob uso contínuo de alta resistência. Atenda a rigorosos padrões de retenção para processos sofisticados de montagem de semicondutores.

Principais Características/Benefícios

Proteção ESD confiável para peças semicondutoras sensíveis
Cavidades de grade precisas para retenção estável de componentes
Grades de precisão para alinhamento preciso de componentes
Suporte para tamanhos de cavidade e designs de layout totalmente personalizados
Estrutura de waffle precisa.

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25019
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho do Contorno		50.7×50.7×4mm
Tamanho da Cavidade		5.5X3.2X0.38 mm
Quantidade da Matriz		6x10=60 PCS
Distorção		MÁX 0.23mm
Serviço		Aceita OEM, ODM
Opções de Bolso Personalizadas		Disponível

Aplicações

Manuseie a classificação de CI de passo fino, testes de desempenho e trabalho de montagem de componentes. Proteja chips semicondutores em miniatura durante a inspeção e transferência interna de fábrica. Minimize perdas resultantes de deslocamento de peças e danos à superfície.

Trabalhe em plantas de produção de eletrônicos e áreas de estoque de componentes. Forneça uma solução de retenção confiável para múltiplos chips de precisão durante tarefas de processamento em lote.

Embalagem e Envio/Serviços

Sele cada lote com sacos internos antiestáticos antes de carregar caixas de exportação de alta resistência. Preencha materiais de amortecimento para proteger as mercadorias contra danos por compressão. Realize a verificação completa de todos os itens antes de despachar produtos de grau semicondutor.

Organize frete marítimo, aéreo ou serviço de courier de acordo com os planos de envio confirmados pelos compradores. Emita toda a documentação de envio assim que as mercadorias saírem do armazém. Compartilhe o status mais recente da logística em tempo hábil com compradores no exterior.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de CI, bem como processos de fabricação de wafers semicondutores em manuseio automatizado, transporte e movimentação para fornecer aos clientes serviços completos.

Por que nos escolher:

Rica experiência em bandejas JEDEC / IC / Waffle Pack
Capacidade de design de moldes interna
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controle de qualidade
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

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