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Bandejas de chip reutilizáveis em grade uniforme para proteção e transporte de CI de passo fino

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25021
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da linha de contorno:

50,7×50,7×4mm

Tamanho da cavidade:

1,4X1,0X0,65mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Deformação:

Empenamento MÁX. 0,25 mm

Capacidade:

21X18=378 PCS

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Bandejas de grade uniforme para giro de CI

Bandejas duráveis para CI de passo fino

Bandejas de chip em grade com proteção para transporte

Descrição do produto

Bandejas Duráveis de Rede Uniforme para Viragem e Proteção de Trânsito de CI de Passo Fino

Segure CIs delicados de passo fino dentro de cavidades de rede organizadas. Evite que pequenos chips semicondutores se movam durante manuseio frequente. Ofereça desempenho estável através de ciclos de viragem repetidos para se adequar a ritmos de fabricação contínuos.

Absorva impactos menores e reduza riscos de arranhões e colisões. Diminua rejeições de componentes causadas por posicionamento instável de chips. Adapte-se bem a fluxos de fabricação de alta velocidade sem ajustes complicados. Mantenha posições de chip seguras durante testes, verificações e transferências entre oficinas.

Permita empilhamento seguro para economizar espaço valioso de produção. Mantenha estrutura rígida sob condições contínuas de trânsito e viragem. Atenda a requisitos rigorosos de proteção para processamento avançado de componentes semicondutores.

Principais Características/Benefícios

Estabilize CIs de passo fino durante o manuseio
Resista a arranhões e impactos físicos
Suporte a empilhamento seguro em múltiplas camadas
Protege componentes de CI de passo fino delicados de forma eficiente
Suporte a tamanhos de cavidade e designs de layout totalmente personalizados

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25021
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno		50.7×50.7×4 mm
Tamanho da Cavidade		1.4X1.0X0.65mm
Quantidade da Matriz		21X18=378 PCS
Empenamento		MÁX 0.25mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções de Bolso Personalizadas		Disponível

Aplicações

Sirva para triagem de CI de passo fino, testes de desempenho e tarefas de viragem intra-fábrica. Proteja chips semicondutores miniatura através de inspeção e transferência de estação para estação. Reduza perdas resultantes de deslocamento de componentes e abrasão superficial.

Adequado para locais de fabricação de semicondutores e processos de trânsito de componentes. Ofereça soluções de retenção confiáveis para vários chips de precisão durante operações de viragem em lote grande.

Embalagem e Envio/Serviços

Sele cada lote com sacos antiestáticos antes de carregar caixas de exportação reforçadas. Adicione enchimentos resistentes a choques para amortecer danos por vibração e compressão. Realize inspeção completa de aparência antes de despachar mercadorias de grau semicondutor.

Organize os modos de envio estritamente de acordo com os requisitos confirmados do cliente. Gere um conjunto completo de documentação de envio assim que as mercadorias saírem do armazém. Mantenha os compradores no exterior atualizados sobre o progresso mais recente da entrega da carga.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de CI, bem como processos de fabricação de wafers semicondutores em manuseio automatizado, transporte e movimentação para fornecer aos clientes serviços completos.

Por que nos escolher:

Rica experiência em bandejas JEDEC / IC / Waffle Pack
Capacidade de design de moldes interna
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controle de qualidade
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

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Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

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Desencapado morrem as bandejas

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