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Caixas de chips reutilizáveis de pacote de waffle ESD-Safe com tamanho de cavidade personalizável para proteção de IC de semicondutores

Caixas de chips reutilizáveis de pacote de waffle ESD-Safe com tamanho de cavidade personalizável para proteção de IC de semicondutores

Nome da marca: Hiner-pack
Número do modelo: HN25026
MOQ: 500 unidades
preço: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condições de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 2.000 unidades/dia
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade
Cor:
Preto
Garantia de qualidade:
Garantia de entrega, qualidade fiável
Tamanho da linha de contorno:
50,8x50,8x3,94mm
Tamanho da cavidade:
12,12X2,04X0,86mm
Incoterms:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo de molde:
Injeção
Reutilizável:
Sim
Forma da bandeja:
Retangular
Classe limpa:
Limpeza geral e ultrassônica
Tipo de IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Nível de embalagem:
Pacote de Transporte
Deformação:
Empenamento MÁX. 0,22 mm
Capacidade:
3X13=39 PCS
Detalhes da embalagem:
caixa, palete
Habilidade da fonte:
2.000 unidades/dia
Destacar:

Caixas de chips para ensaios de IC de semicondutores

,

Caixas de chips para proteção do armazenamento

,

Caixas de embalagem de waffles com IC de semicondutores

Descrição do produto
Bandejas de Chip Waffle Pack para Manuseio e Proteção de Armazenamento em Testes de CI Semicondutores

Separe CIs individuais dentro de estruturas de slots especiais. Evite atrito e colisão mútua durante movimentos operacionais frequentes. Mantenha desempenho estável sob uso cíclico de longo prazo em linhas de produção de semicondutores.


Isole os chips do contato externo para reduzir riscos de danos à superfície. Adapte-se a fluxos de teste contínuos sem trabalho de ajuste extra. Mantenha os componentes estáveis ​​durante os ciclos de teste, classificação e armazenamento em armazém.


Suporte para empilhamento organizado para aproveitar ao máximo o espaço disponível na fábrica. Mantenha a forma original do slot sob pressão regular de empilhamento. Atenda às demandas de armazenamento e manuseio de alto padrão para componentes semicondutores de precisão.

Principais Recursos/Benefícios 
  • Desempenho ESD condutivo estável
  • Proteja os chips contra danos superficiais
  • Adapta-se a testes e armazenamento de longo prazo
  • Suporta especificações personalizadas
  • A fábrica possui certificação ISO e os produtos estão em conformidade com o padrão RoHS.
Especificações
Marca Hiner-pack
Modelo HN25026
Cor Preto
Resistência 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho do Contorno 50.8x50.8x3.94 mm
Tamanho da Cavidade 12.12X2.04X0.86 mm
Quantidade da Matriz 3X13=39 PCS
Deformação MÁX 0.22 mm
Serviço Aceita OEM, ODM
Opções de Bolso Personalizadas Disponível
Aplicações

Manuseio de testes de CI semicondutores, classificação de componentes e trabalho de manutenção de estoque de curto prazo. Isole CIs de precisão durante a inspeção e circulação interna. Reduza a taxa de sucata causada por atrito e impacto de chip a chip.


Trabalhe em oficinas de teste de semicondutores e áreas de inventário de componentes. Ofereça solução de retenção confiável para diversas peças de CI em ciclos de produção em massa.

Serviços Personalizados
Personalize dimensões de slots, layouts de cavidades e tamanhos externos gerais para corresponder a vários contornos de chip de CI. Modifique a dureza do material e o desempenho antiestático para satisfazer condições de produção exclusivas. Entregue amostras de pré-produção para verificação de desempenho. Aceite personalização de pedidos em massa para atender aos requisitos diversificados de armazenamento e manuseio de componentes semicondutores.
Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de CI, bem como processos de fabricação de wafers semicondutores em manuseio automatizado, transporte e movimentação para fornecer aos clientes serviços completos.

Por que nos escolher:

  • Rica experiência em Bandejas JEDEC / IC / Waffle Pack
  • Capacidade de design de moldes interna
  • Desenvolvimento rápido de protótipos
  • Processo rigoroso de controle de qualidade
  • Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores