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Waffle Pack Chip Trays for Protecting Semiconductor IC Chips from Friction and Mechanical Damage

Waffle Pack Chip Trays for Protecting Semiconductor IC Chips from Friction and Mechanical Damage

Nome da marca: Hiner-pack
Número do modelo: HN25204
MOQ: 1000
Preço: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condições de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 2.000 unidades/dia
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade
Cor:
PRETO
Garantia de qualidade:
Garantia de entrega, qualidade fiável
Tamanho da linha de contorno:
101,6×101,6×5,5mm
Tamanho da cavidade:
5,25×4,0×1,2mm
Incoterms:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo de molde:
Injeção
Reutilizável:
Sim
Forma da bandeja:
Retangular
Classe limpa:
Limpeza geral e ultrassônica
Tipo de IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Nível de embalagem:
Pacote de Transporte
Deformação:
Deformação MÁX. 0,23 mm
Capacidade:
12×14=168 PCS
Detalhes da embalagem:
caixa, palete
Habilidade da fonte:
2.000 unidades/dia
Descrição do produto
Waffle Pack Chip Trays for Protecting Semiconductor IC Chips from Friction and Mechanical Damage Precise matrix cavities separate delicate IC chips and limit abrasion during handling. Stable anti-static performance stops electrostatic harm to sensitive semiconductor parts. Want dependable protection for high-value components through repeated stacking cycles? Consistent shielding cuts part damage risk. Fit ESD controlled workshops and automated test equipment. Handle chip