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Durable Waffle Pack Chip Trays Precision Grid Cavities for Semiconductor Chip Protection

Durable Waffle Pack Chip Trays Precision Grid Cavities for Semiconductor Chip Protection

Nome da marca: Hiner-pack
Número do modelo: HN25225
MOQ: 1000
Preço: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condições de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 2.000 unidades/dia
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade
Cor:
PRETO
Garantia de qualidade:
Garantia de entrega, qualidade fiável
Tamanho da linha de contorno:
101,6×101,6×8mm
Tamanho da cavidade:
6,30×4,5×0,53mm
Incoterms:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo de molde:
Injeção
Reutilizável:
Sim
Forma da bandeja:
Retangular
Classe limpa:
Limpeza geral e ultrassônica
Tipo de IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Nível de embalagem:
Pacote de Transporte
Deformação:
Deformação MÁX. 0,23 mm
Capacidade:
11×13=143 PCS
Detalhes da embalagem:
caixa, palete
Habilidade da fonte:
2.000 unidades/dia
Descrição do produto
Durable Waffle Pack Chip Trays Precision Grid Cavities for Semiconductor Chip Protection Made of solid PC material offered in black and red for visual distinction. Precision grid cavities separate individual chips and lower friction damage during repeated handling. Stable static dissipative property guards delicate semiconductor units from ESD risk. Search robust trays to fit high frequency chip testing workflows? Consistent protection cuts component loss in daily operation.