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Precision Grid Waffle Pack Chip Trays Solid PC for Semiconductor ESD Protection

Precision Grid Waffle Pack Chip Trays Solid PC for Semiconductor ESD Protection

Nome da marca: Hiner-pack
Número do modelo: HN25227
MOQ: 1000
Preço: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condições de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 2.000 unidades/dia
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade
Cor:
PRETO
Garantia de qualidade:
Garantia de entrega, qualidade fiável
Tamanho da linha de contorno:
101,6×101,6×7
Tamanho da cavidade:
11,55×12,85×6,45mm
Incoterms:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo de molde:
Injeção
Reutilizável:
Sim
Forma da bandeja:
Retangular
Classe limpa:
Limpeza geral e ultrassônica
Tipo de IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Nível de embalagem:
Pacote de Transporte
Deformação:
Deformação MÁX. 0,23 mm
Capacidade:
3×4=12 PCS
Detalhes da embalagem:
caixa, palete
Habilidade da fonte:
2.000 unidades/dia
Descrição do produto
Precision Grid Waffle Pack Chip Trays Solid PC for Semiconductor ESD Protection Fabricated from rigid PC material with static dissipative property. Precision shaped cavities firmly lock components and avoid shifting during handling. Smooth surface cuts abrasion risk for fragile semiconductor units. Looking for reliable carriers for automated testing lines? Stable ESD performance effectively prevent electrostatic damage. Fit automatic test equipment and controlled ESD work