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ABS Material Waffle Pack Chip Trays with Various Thickness for Secure Chip Protection

ABS Material Waffle Pack Chip Trays with Various Thickness for Secure Chip Protection

Nome da marca: Hiner-pack
Número do modelo: HN25263
MOQ: 1000
Preço: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condições de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 2.000 unidades/dia
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade
Cor:
PRETO
Garantia de qualidade:
Garantia de entrega, qualidade fiável
Tamanho da linha de contorno:
101,6×101,6×5,5mm
Tamanho da cavidade:
7×12,2×1,8mm
Incoterms:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo de molde:
Injeção
Reutilizável:
Sim
Forma da bandeja:
Retangular
Classe limpa:
Limpeza geral e ultrassônica
Tipo de IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Nível de embalagem:
Pacote de Transporte
Deformação:
Empenamento MÁX. 0,22 mm
Capacidade:
6×9=54 PCS
Detalhes da embalagem:
caixa, palete
Habilidade da fonte:
2.000 unidades/dia
Destacar:

ABS Waffle Pack Chip Trays

,

Various Thickness Chip Trays

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Secure Chip Protection Trays

Descrição do produto
Waffle Pack Chip Trays ABS Material Various Thickness For Secure Chip Protection Searching for reliable trays to safeguard sensitive semiconductor chips? Hold chips steadily inside precision molded cavities. Prevent scratches and static damage during frequent testing and transfer. Keep components fixed without shifting across different working steps. Made of sturdy ABS material with multiple thickness options. Feature orderly pin-style cavity layout. Fit automated pick and