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Dense Uniform Cavities Waffle Pack Chip Trays with High Loading Capacity for Fine Pitch IC Testing and Sorting

Name: Dense Uniform Cavities Waffle Pack Chip Trays with High Loading Capacity for Fine Pitch IC Testing and Sorting
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN26001
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN26001
MOQ:	1000
Preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Cor:

Geralmente preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

1,1014×1,412×0,3mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Deformação:

Empenamento MÁX. 0,25 mm

Capacidade:

21×23=483 PCS

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Waffle Pack Chip Trays for Testing

Semiconductor Component Waffle Trays

Waffle Pack Trays for Sorting

Descrição do produto

Strong Waffle Pack Chip Trays Hold Semiconductor Components For Testing Sorting Stabilize chips reliably during test and sorting operations. Lock ICs firmly inside neatly arranged cavities. Reduce slip risks and surface scratches from repeated handling. Enable smooth automated pick and place along production lines. Built with high rigidity PC raw material. Offer stable conductive static control. Dense uniform cavity layout accommodates large batches of chips. Resist bending

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Endereço

Edifício A11, Zona D, Zona Industrial Oeste, Comunidade Minzhu, Rua Shajing, Distrito de Baoan, Cidade de Shenzhen, Província de GD, CN

Telefone

+1-(408)-669-7847

E-mail

Rainbowzhu@hiner-pack.com

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