Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

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June 13, 2024
Category Connection: Bandejas da matriz de JEDEC
Brief: Descubra as Bandejas de Matriz ESD Reutilizadas para Transporte de CIs JEDEC, projetadas para dispositivos ópticos. Estas bandejas oferecem desempenho antiestático estável, resistência a altas temperaturas e capacidade de reciclagem. Perfeitas para manuseio automatizado, garantem produção eficiente e proteção dos chips. Ideais para embalagem de componentes eletrônicos e ópticos.
Related Product Features:
  • O desempenho anti-estático estável garante a proteção do chip.
  • Resistência a altas temperaturas para uso duradouro.
  • Material reciclável e ecológico.
  • Compatível com os alimentadores de bandejas JEDEC para automação.
  • Leve e de pequeno porte para baixos custos de transporte.
  • Excelente planicidade para fácil operação em equipamentos automáticos.
  • Design empilhável maximiza a utilização da matriz de bandejas.
  • Tamanhos, cores e materiais personalizáveis disponíveis.
Perguntas Frequentes:
  • Você é um fabricante?
    Sim, somos um fabricante 100% especializado em embalagens há mais de 12 anos, com uma área de oficina de 1500 metros quadrados, localizado em Shenzhen, China.
  • Que informações devemos fornecer se quisermos um orçamento?
    Desenho do seu IC ou componente, quantidade e tamanho normalmente.
  • Quanto tempo você poderia preparar as amostras?
    Normalmente, 3 dias. Se for personalizado, abrir um novo molde leva cerca de 25 a 30 dias.
  • Que tal a produção por encomenda?
    Normalmente, 5-8 dias ou algo assim.
  • Você inspeciona os produtos acabados?
    Sim, faremos a inspeção de acordo com a norma ISO 9001 e seremos regidos pela nossa equipe de controle de qualidade.