Brief: Descubra as Bandejas de Matriz ESD Reutilizadas para Transporte de CIs JEDEC, projetadas para dispositivos ópticos. Estas bandejas oferecem desempenho antiestático estável, resistência a altas temperaturas e capacidade de reciclagem. Perfeitas para manuseio automatizado, garantem produção eficiente e proteção dos chips. Ideais para embalagem de componentes eletrônicos e ópticos.
Related Product Features:
O desempenho anti-estático estável garante a proteção do chip.
Resistência a altas temperaturas para uso duradouro.
Material reciclável e ecológico.
Compatível com os alimentadores de bandejas JEDEC para automação.
Leve e de pequeno porte para baixos custos de transporte.
Excelente planicidade para fácil operação em equipamentos automáticos.
Design empilhável maximiza a utilização da matriz de bandejas.
Tamanhos, cores e materiais personalizáveis disponíveis.
Perguntas Frequentes:
Você é um fabricante?
Sim, somos um fabricante 100% especializado em embalagens há mais de 12 anos, com uma área de oficina de 1500 metros quadrados, localizado em Shenzhen, China.
Que informações devemos fornecer se quisermos um orçamento?
Desenho do seu IC ou componente, quantidade e tamanho normalmente.
Quanto tempo você poderia preparar as amostras?
Normalmente, 3 dias. Se for personalizado, abrir um novo molde leva cerca de 25 a 30 dias.
Que tal a produção por encomenda?
Normalmente, 5-8 dias ou algo assim.
Você inspeciona os produtos acabados?
Sim, faremos a inspeção de acordo com a norma ISO 9001 e seremos regidos pela nossa equipe de controle de qualidade.