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BGA lasca bandejas feitas sob encomenda de 198PCS JEDEC aquece materiais da prova MPPO

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC
2025-05-16
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Falem agora.
BGA Chips 198PCS Custom JEDEC Trays Materiais MPPO à prova de calor Desde chips de nível de wafer até módulos de sistema em embalagem, projetamos bandejas JEDEC que correspondem à forma e às ... Veja mais
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