logo
vr
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Casa
Sobre nós
Perfil da empresa
Visita à fábrica
Controle de qualidade
Espetáculo VR
produtos

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico
Casos
Notícias
transferência
Contacte-nos
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Casa
Sobre nós
Perfil da empresa
Visita à fábrica
Controle de qualidade
Espetáculo VR
produtos

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico
Casos
Notícias
transferência
Contacte-nos

BGA lasca bandejas feitas sob encomenda de 198PCS JEDEC aquece materiais da prova MPPO

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC
2025-05-16
134 opiniões
Falem agora.
#Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC #Bandejas da matriz do ISO JEDEC #Bandejas da matriz de JEDEC do soquete
BGA Chips 198PCS Custom JEDEC Trays Materiais MPPO à prova de calor Desde chips de nível de wafer até módulos de sistema em embalagem, projetamos bandejas JEDEC que correspondem à forma e às ... Veja mais
Mensagens do visitante Deixe mensagem.
BGA lasca bandejas feitas sob encomenda de 198PCS JEDEC aquece materiais da prova MPPO
BGA lasca bandejas feitas sob encomenda de 198PCS JEDEC aquece materiais da prova MPPO
Falem agora.
Saiba Mais
Vídeos relacionados
Bandejas feitas sob encomenda do ODM ESD JEDEC 00:50

Bandejas feitas sob encomenda do ODM ESD JEDEC

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC
2025-05-16
GOLE IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente 00:30

GOLE IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC
2025-05-17
Reciclados ESD Custom JEDEC Trays Die Transport BGA Chips Resistência à alta temperatura 00:17

Reciclados ESD Custom JEDEC Trays Die Transport BGA Chips Resistência à alta temperatura

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC
2025-05-15
Standard empilhável JEDEC bandejas padrão cobrir resistente à temperatura para sala limpa 01:38

Standard empilhável JEDEC bandejas padrão cobrir resistente à temperatura para sala limpa

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC
2025-05-19
ESD MPPO 150°C Injeção Black Hard Tray Para PCBA Electronic Trays Anti-estática 00:19

ESD MPPO 150°C Injeção Black Hard Tray Para PCBA Electronic Trays Anti-estática

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC
2025-04-22
Caixas de componentes IC de tamanho de cavidade personalizado para compatibilidade com o padrão JEDEC 00:19

Caixas de componentes IC de tamanho de cavidade personalizado para compatibilidade com o padrão JEDEC

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC
2025-05-22
Suporte personalizado MPPO Antistático JEDEC IC Tray para componentes eletrônicos ESD PCBA 00:20

Suporte personalizado MPPO Antistático JEDEC IC Tray para componentes eletrônicos ESD PCBA

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC
2025-04-22
Caixas JEDEC personalizadas para armazenamento seguro de componentes empilháveis Vários materiais disponíveis 00:44

Caixas JEDEC personalizadas para armazenamento seguro de componentes empilháveis Vários materiais disponíveis

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC
2025-04-22
Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes 00:30

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

Bandejas de JEDEC IC
2025-05-17
As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta 02:50

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Bandejas de JEDEC IC
2025-05-17
Grampos das tampas do bloco do waffle da modelação por injeção do ESD PP 00:30

Grampos das tampas do bloco do waffle da modelação por injeção do ESD PP

Grampos das tampas do bloco do waffle
2025-05-09
O bloco Chip Trays For Optoelectronics Industry do waffle do PC carregou 00:27

O bloco Chip Trays For Optoelectronics Industry do waffle do PC carregou

Bloco Chip Trays do waffle
2025-05-14
ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Embalagem do dispositivo óptico 01:17

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Embalagem do dispositivo óptico

Bloco Chip Trays do waffle
2025-05-20
Certificado favorável ao meio ambiente do ISO de Tray Waffle Pack dos componentes eletrônicos 01:29

Certificado favorável ao meio ambiente do ISO de Tray Waffle Pack dos componentes eletrônicos

Bandeja dos componentes eletrônicos
2025-04-22
Tipo bens transparentes da imprensa de 3 polegadas da cor dos contentores da bolacha 00:16

Tipo bens transparentes da imprensa de 3 polegadas da cor dos contentores da bolacha

Caixa de transporte da bolacha
2025-04-22