logo

Bandejas padrão da matriz do PPE de um ESD de 4 polegadas com acessórios de harmonização

Bandeja dos componentes eletrônicos
2025-05-22
3830 opiniões
Falem agora.
4 polegadas ESD EPP padrão matriz de bandejas com acessórios correspondentes Confiados pelos fabricantes de chips em todo o mundo, os nossos waffle packs combinam proteção, compatibilidade e ... Veja mais
Mensagens do visitante Deixe mensagem.
Bandejas padrão da matriz do PPE de um ESD de 4 polegadas com acessórios de harmonização
Bandejas padrão da matriz do PPE de um ESD de 4 polegadas com acessórios de harmonização
Falem agora.
Saiba Mais
Vídeos relacionados
Bandeja dos componentes eletrônicos do bloco do waffle do ESD 00:27

Bandeja dos componentes eletrônicos do bloco do waffle do ESD

Bandeja dos componentes eletrônicos
2025-05-17
Componentes eletrônicos amigáveis Tray Customized Size For Sensor IC de RoHS Eco 01:29

Componentes eletrônicos amigáveis Tray Customized Size For Sensor IC de RoHS Eco

Bandeja dos componentes eletrônicos
2025-04-22
Carregamento de bandejas de embalagem electrónicas ESD 01:38

Carregamento de bandejas de embalagem electrónicas ESD

Bandeja dos componentes eletrônicos
2025-04-22
Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes 00:30

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

Bandejas de JEDEC IC
2025-05-17
As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta 02:50

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Bandejas de JEDEC IC
2025-05-17
Grampos das tampas do bloco do waffle da modelação por injeção do ESD PP 00:30

Grampos das tampas do bloco do waffle da modelação por injeção do ESD PP

Grampos das tampas do bloco do waffle
2025-05-09
Bandejas de alta temperatura de JEDEC IC da resistência 00:50

Bandejas de alta temperatura de JEDEC IC da resistência

Bandejas de JEDEC IC
2025-05-17
ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Embalagem do dispositivo óptico 01:17

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Embalagem do dispositivo óptico

Bloco Chip Trays do waffle
2025-05-20
Tipo bens transparentes da imprensa de 3 polegadas da cor dos contentores da bolacha 00:16

Tipo bens transparentes da imprensa de 3 polegadas da cor dos contentores da bolacha

Caixa de transporte da bolacha
2025-04-22
Equipamento de protecção individual MPPO bandeja JEDEC padrão antiestática que evita a recolha manual 00:30

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja JEDEC padrão antiestática que evita a recolha manual

Bandejas de JEDEC IC
2025-05-17
Forja por injecção MPPO Bar Die Tray ESD JEDEC empilhável 00:15

Forja por injecção MPPO Bar Die Tray ESD JEDEC empilhável

Bandejas de JEDEC IC
2025-04-22
Módulos minúsculos estática estável de Chip Trays ESD do bloco do waffle de 4 polegadas anti 00:04

Módulos minúsculos estática estável de Chip Trays ESD do bloco do waffle de 4 polegadas anti

Bloco Chip Trays do waffle
2025-05-16
BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC 00:17

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC Trays Resistente à superfície Adequado para embalagens IC

Bandejas de JEDEC IC
2025-05-22
SGS 6/8/12 polegadas frasco de wafer e caixa de empilhadeira para transportador de wafer e armazenamento 00:42

SGS 6/8/12 polegadas frasco de wafer e caixa de empilhadeira para transportador de wafer e armazenamento

Caixa de transporte da bolacha
2025-05-22
Do ABS transparente da caixa do gel do ESD da malha da matriz do GV material condutor 00:19

Do ABS transparente da caixa do gel do ESD da malha da matriz do GV material condutor

Caixa pegajosa do gel
2025-04-23