vr



Casa

Sobre nós

Perfil da empresa

Visita à fábrica

Controle de qualidade

Espetáculo VR

produtos

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Casos

Notícias

transferência

Contacte-nos

Recomendo estes vídeos para você

Repetir

Próximo Vídeo

Componentes eletrônicos amigáveis Tray Customized Size For Sensor IC de RoHS Eco

Bandeja dos componentes eletrônicos

2025-04-22

3872 opiniões

Falem agora.

Compartilhar

#Bandeja dos componentes eletrônicos do ODM #Bandeja dos componentes eletrônicos do GV #bandeja componente eletrônica de 0.3mm

Componentes eletrônicos amigáveis Tray Customized Size For Sensor IC de RoHS Eco As bandejas coloridamente antiestáticas complacentes de RoHS podem armazenar componentes eletrônicos A empresa é ... Veja mais

Mensagens do visitante Deixe mensagem.

Componentes eletrônicos amigáveis Tray Customized Size For Sensor IC de RoHS Eco

Componentes eletrônicos amigáveis Tray Customized Size For Sensor IC de RoHS Eco

Falem agora.

Saiba Mais

Vídeos relacionados

Quadrado Design ESD IC chip tray com alta compatibilidade Waffle Pack com tampas e clips

Quadrado Design ESD IC chip tray com alta compatibilidade Waffle Pack com tampas e clips

Componentes eletrônicos coloridos especiais Tray For SMT que surge fábricas

Componentes eletrônicos coloridos especiais Tray For SMT que surge fábricas

Bandeja dos componentes eletrônicos

Carregamento de bandejas de embalagem electrónicas ESD

Carregamento de bandejas de embalagem electrónicas ESD

Bandeja dos componentes eletrônicos

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC do material do ESD PPO

Bandejas da matriz de JEDEC do material do ESD PPO

Bandejas da matriz de JEDEC

Caixas de matriz ESD reutilizadas Caixa de transporte JEDEC IC para dispositivo óptico

Caixas de matriz ESD reutilizadas Caixa de transporte JEDEC IC para dispositivo óptico

Bandejas da matriz de JEDEC

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Embalagem do dispositivo óptico

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Embalagem do dispositivo óptico

Bloco Chip Trays do waffle

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Bandejas de JEDEC IC

Caixa pegajosa do anti gel estático transparente do ODM

Caixa pegajosa do anti gel estático transparente do ODM

Caixa pegajosa do gel

ESD MPPO 150°C Injeção Black Hard Tray Para PCBA Electronic Trays Anti-estática

ESD MPPO 150°C Injeção Black Hard Tray Para PCBA Electronic Trays Anti-estática

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Tipo bens transparentes da imprensa de 3 polegadas da cor dos contentores da bolacha

Tipo bens transparentes da imprensa de 3 polegadas da cor dos contentores da bolacha

Caixa de transporte da bolacha

2 polegadas Waffle Pack IC chip tray

2 polegadas Waffle Pack IC chip tray

Bandejas pretas plásticas da matriz do GV ESD JEDEC para produtos eletrônicos

Bandejas pretas plásticas da matriz do GV ESD JEDEC para produtos eletrônicos

Bandejas da matriz de JEDEC

Reciclados ESD Custom JEDEC Trays Die Transport BGA Chips Resistência à alta temperatura

Reciclados ESD Custom JEDEC Trays Die Transport BGA Chips Resistência à alta temperatura

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Espessura da bandeja 5.5mm do bloco do waffle do ABS única QFP de alta qualidade

Espessura da bandeja 5.5mm do bloco do waffle do ABS única QFP de alta qualidade