logo

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays para produtos eletrónicos

Bandejas da matriz de JEDEC
2025-01-15
79 opiniões
Falem agora.
BGA 9*7.5 MPPO preto JEDEC bandeja para produtos electrónicos A bandeja JEDEC é uma bandeja de matriz padrão, a maioria das quais tem dimensões muito semelhantes de 12,7 polegadas por 5,35 polegadas ... Veja mais
Mensagens do visitante Deixe mensagem.
Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays para produtos eletrónicos
Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays para produtos eletrónicos
Falem agora.
Saiba Mais
Vídeos relacionados
Bandejas da matriz de JEDEC do material do ESD PPO 00:50

Bandejas da matriz de JEDEC do material do ESD PPO

Bandejas da matriz de JEDEC
2025-05-16
Caixas de matriz ESD reutilizadas Caixa de transporte JEDEC IC para dispositivo óptico 00:15

Caixas de matriz ESD reutilizadas Caixa de transporte JEDEC IC para dispositivo óptico

Bandejas da matriz de JEDEC
2025-05-20
Caixa de memória de circuito eletrônico de plástico antiestático para chips IC 00:17

Caixa de memória de circuito eletrônico de plástico antiestático para chips IC

Bandejas da matriz de JEDEC
2025-01-15
Pes descarga electrostática JEDEC matriz de bandejas resistência ao calor térmico 00:30

Pes descarga electrostática JEDEC matriz de bandejas resistência ao calor térmico

Bandejas da matriz de JEDEC
2025-04-22
Bandejas pretas plásticas da matriz do GV ESD JEDEC para produtos eletrônicos 00:19

Bandejas pretas plásticas da matriz do GV ESD JEDEC para produtos eletrônicos

Bandejas da matriz de JEDEC
2025-05-20
Estática componente eletrônica personalizada da bandeja 88PCS do soquete da matriz anti 00:42

Estática componente eletrônica personalizada da bandeja 88PCS do soquete da matriz anti

Bandejas da matriz de JEDEC
2025-04-22
Circuitos de fábrica de ESD QFP QFN Peças eletrônicas moldadas de plástico 00:17

Circuitos de fábrica de ESD QFP QFN Peças eletrônicas moldadas de plástico

Bandejas da matriz de JEDEC
2025-05-21
Caixa de componentes MPPO ESD preta de 7,62 mm de espessura para dispositivos BGA IC 00:17

Caixa de componentes MPPO ESD preta de 7,62 mm de espessura para dispositivos BGA IC

Bandejas da matriz de JEDEC
2025-05-22
Quadrado Design ESD IC chip tray com alta compatibilidade Waffle Pack com tampas e clips 00:27

Quadrado Design ESD IC chip tray com alta compatibilidade Waffle Pack com tampas e clips

IC Chip Tray
2025-05-09
Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes 00:30

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

Bandejas de JEDEC IC
2025-05-17
ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Embalagem do dispositivo óptico 01:17

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Embalagem do dispositivo óptico

Bloco Chip Trays do waffle
2025-05-20
As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta 02:50

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Bandejas de JEDEC IC
2025-05-17
Tipo bens transparentes da imprensa de 3 polegadas da cor dos contentores da bolacha 00:16

Tipo bens transparentes da imprensa de 3 polegadas da cor dos contentores da bolacha

Caixa de transporte da bolacha
2025-04-22
Caixas JEDEC personalizadas para armazenamento seguro de componentes empilháveis Vários materiais disponíveis 00:44

Caixas JEDEC personalizadas para armazenamento seguro de componentes empilháveis Vários materiais disponíveis

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC
2025-04-22
Caixa de wafer de liga de alumínio usada na produção e processamento de wafers 00:30

Caixa de wafer de liga de alumínio usada na produção e processamento de wafers

Caixa de Wafer Metálico
2025-05-22