vr

english

français

Deutsch

Italiano

Русский

Español

português

Nederlandse

ελληνικά

日本語

한국

العربية

हिन्दी

Türkçe

bahasa indonesia

tiếng Việt

ไทย

বাংলা

فارسی

polski



Casa

Sobre nós

Perfil da empresa

Visita à fábrica

Controle de qualidade

Espetáculo VR

produtos

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Casos

Notícias

transferência

Contacte-nos

Recomendo estes vídeos para você

Repetir

Próximo Vídeo

Max 150°C Resistência ao calor JEDEC bandejas para peças eletrônicas bandeja de moldagem por injecção

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

2025-05-21

92 opiniões

Falem agora.

Compartilhar

#Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC #Bandejas da matriz do ISO JEDEC #Bandejas da matriz de JEDEC do soquete

Max 150°C Resistência ao calor JEDEC bandejas para peças eletrônicas bandeja de moldagem por injecção Projetadas para a indústria de semicondutores, as nossas bandejas JEDEC oferecem desempenho pronto ... Veja mais

Mensagens do visitante Deixe mensagem.

Max 150°C Resistência ao calor JEDEC bandejas para peças eletrônicas bandeja de moldagem por injecção

Max 150°C Resistência ao calor JEDEC bandejas para peças eletrônicas bandeja de moldagem por injecção

Falem agora.

Saiba Mais

Vídeos relacionados

Bandejas feitas sob encomenda do ODM ESD JEDEC

Bandejas feitas sob encomenda do ODM ESD JEDEC

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

GOLE IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente

GOLE IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Reciclados ESD Custom JEDEC Trays Die Transport BGA Chips Resistência à alta temperatura

Reciclados ESD Custom JEDEC Trays Die Transport BGA Chips Resistência à alta temperatura

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Standard empilhável JEDEC bandejas padrão cobrir resistente à temperatura para sala limpa

Standard empilhável JEDEC bandejas padrão cobrir resistente à temperatura para sala limpa

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

ESD MPPO 150°C Injeção Black Hard Tray Para PCBA Electronic Trays Anti-estática

ESD MPPO 150°C Injeção Black Hard Tray Para PCBA Electronic Trays Anti-estática

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Caixas de componentes IC de tamanho de cavidade personalizado para compatibilidade com o padrão JEDEC

Caixas de componentes IC de tamanho de cavidade personalizado para compatibilidade com o padrão JEDEC

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Suporte personalizado MPPO Antistático JEDEC IC Tray para componentes eletrônicos ESD PCBA

Suporte personalizado MPPO Antistático JEDEC IC Tray para componentes eletrônicos ESD PCBA

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Caixas JEDEC personalizadas para armazenamento seguro de componentes empilháveis Vários materiais disponíveis

Caixas JEDEC personalizadas para armazenamento seguro de componentes empilháveis Vários materiais disponíveis

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

Bandejas de JEDEC IC

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Bandejas de JEDEC IC

Grampos das tampas do bloco do waffle da modelação por injeção do ESD PP

Grampos das tampas do bloco do waffle da modelação por injeção do ESD PP

Grampos das tampas do bloco do waffle

O bloco Chip Trays For Optoelectronics Industry do waffle do PC carregou

O bloco Chip Trays For Optoelectronics Industry do waffle do PC carregou

Bloco Chip Trays do waffle

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Embalagem do dispositivo óptico

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Embalagem do dispositivo óptico

Bloco Chip Trays do waffle

Certificado favorável ao meio ambiente do ISO de Tray Waffle Pack dos componentes eletrônicos

Certificado favorável ao meio ambiente do ISO de Tray Waffle Pack dos componentes eletrônicos

Bandeja dos componentes eletrônicos

Tipo bens transparentes da imprensa de 3 polegadas da cor dos contentores da bolacha

Tipo bens transparentes da imprensa de 3 polegadas da cor dos contentores da bolacha

Caixa de transporte da bolacha