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Bandejas de JEDEC IC

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Bloco Chip Trays do waffle

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Bandejas de JEDEC IC

Caixa de embalagem BGA QFN ESD para dispositivos optoeletrônicos

MPPO PPE ABS PEI IDP JEDEC IC Matrix Trays Solução de embalagem confiável

Bandejas pretas estáticas feitas sob encomenda MPPO de JEDEC IC da matriz para o semicondutor

Bandejas da matriz de JEDEC

Bandejas pretas plásticas Eco da matriz do ISO 9001 amigável para o componente de IC

IC que empacota o nivelamento personalizado do ESD 7.62mm das bandejas da matriz do esboço JEDEC

Matriz resistente Tray For Precision Modules PCBA de JEDEC da temperatura do ESD

IC Chip Tray

Preto feito sob encomenda IC Chip Tray 400PCS do tamanho para empacotar componentes eletrônicos

O bloco alto Chip Trays do waffle da limpeza 4 polegadas para desencapado pequeno morre

Bloco empilhável plástico preto Chip Tray Ultra Clean do waffle do ESD

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bloco Chip Trays Match Automation Equipment do waffle do preto do OEM

Bandeja dos componentes eletrônicos

Resistência de corrosão da bandeja 4inch dos componentes eletrônicos do OEM Reuseable

Carregamento de componentes eletrónicos IC Pequenas peças Injeção Molding Tray

Bandeja resistente ao calor 81PCS dos componentes eletrônicos de IC para a indústria militar

Nivelamento componente eletrônico antiestático da bandeja 0.3mm da indústria ótica

Modelagem por injeção material de carregamento do ABS de Chip Tray do filtro do nivelamento 0.3mm

Desencapado morrem as bandejas

O bloco do waffle de 3 polegadas desencapado morre as bandejas 44PCS favoráveis ao meio ambiente

Componentes eletrônicos sensíveis de Chip Bare Die Trays For da combinação da exposição

Anti limpeza Dustless de nível elevado de empacotamento estática das bandejas de IC

Anti bandejas estáticas

Temperatura personalizada de PEI Anti Static Trays High da cor 180 graus

Grampos das tampas do bloco do waffle

Umidade de empurrão transparente dos grampos das tampas do bloco do waffle - prova para a bandeja

Clipe para bandeja de chip PP preto push pull de 2 polegadas resistência a alta temperatura

ESD um preto IC plástico Tray Clip High Temperature Resistance de 4 polegadas

PP pretos grampo 10+1 do bloco do waffle de 2 polegadas para o transporte dos componentes de IC

ESD grampos do bloco do waffle de 4 polegadas para 20 bandejas 1 tampa e 10 bandejas 1 tampa

Caixa pegajosa do gel

Tampa transparente da caixa pegajosa de pouco peso do gel para armazenar pedras preciosas

Caixa de transporte da bolacha

O remetente horizontal antiestático preto da bolacha girou o ODM aberto do OEM da caixa

Caixa de Wafer Metálico

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