Casa Produtos

Bandeja dos componentes eletrônicos

Os melhores produtos

Embalagem de componentes eletrónicos antistáticos ESD

Cor personalizada ESD Tray Eco Friendly Semiconductor Trays eletrônico

Bandeja dos componentes eletrônicos do bloco do waffle do ESD

CHINA Bandeja dos componentes eletrônicos

Componentes eletrônicos amigáveis Tray Customized Size For Sensor IC de RoHS Eco

Material:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc.

Cor:Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Temperatura:80°C~180°C
Do PC componente permanente da bandeja do GV standard internacional biodegradável ESD

Material:PC

Cor:Laranja

Temperatura:100°C
Modelação por injeção do PC de PEI Plastic Electronic Components Tray ESD

Material:PEI

Cor:Preto

Temperatura:80°C~180°C
Componentes eletrônicos Tray High Temperature Resistant do preto do PPE do ESD

Material:PC

Cor:Preto

Temperatura:100°C
Nivelamento componente eletrônico antiestático da bandeja 0.3mm da indústria ótica

Material:PC

Cor:Preto

Temperatura:100°C
Bandeja resistente ao calor 81PCS dos componentes eletrônicos de IC para a indústria militar

Material:PC

Cor:Preto

Temperatura:100°C
Carregamento de componentes eletrónicos IC Pequenas peças Injeção Molding Tray

Materiais:PC

Cores:Negro

Temperatura:100°C
Resistência de corrosão da bandeja 4inch dos componentes eletrônicos do OEM Reuseable

Material:PC

Cor:Preto

Temperatura:100°C
Através das bandejas plásticas da cavidade da estrutura do furo para a objetiva de carregamento

Material:PC

Cor:Preto

Temperatura:100°C
Graus Thermostable das bandejas antienvelhecimento dos componentes eletrônicos 100

Material:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc.

Cor:Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Temperatura:80°C~180°C
Através da estrutura IC do furo que empacota Tray Lightweight Moisture Proof

Material:PC

Cor:Preto

Temperatura:100°C
Certificado favorável ao meio ambiente do ISO de Tray Waffle Pack dos componentes eletrônicos

Material:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc.

Cor:Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Temperatura:80°C~180°C

Page 1 of 2|< << 1 2 >> >|

Navegue Categorias：

Bandejas de Jedec IC
Bandejas da matriz de Jedec
IC Chip Tray
Bandejas feitas sob encomenda de Jedec
Bloco Chip Trays do waffle
Bandeja dos componentes eletrônicos
Desencapado morrem as bandejas
Anti bandejas estáticas
Caixa de transporte da bolacha
Caixa pegajosa do gel
Grampos das tampas do bloco do waffle
Caixa de Wafer Metálico

Bandeja dos componentes eletrônicos

Embalagem de componentes eletrónicos antistáticos ESD

Cor personalizada ESD Tray Eco Friendly Semiconductor Trays eletrônico

Bandeja dos componentes eletrônicos do bloco do waffle do ESD

CHINA Bandeja dos componentes eletrônicos

Componentes eletrônicos amigáveis Tray Customized Size For Sensor IC de RoHS Eco

Do PC componente permanente da bandeja do GV standard internacional biodegradável ESD

Modelação por injeção do PC de PEI Plastic Electronic Components Tray ESD

Componentes eletrônicos Tray High Temperature Resistant do preto do PPE do ESD

Nivelamento componente eletrônico antiestático da bandeja 0.3mm da indústria ótica

Bandeja resistente ao calor 81PCS dos componentes eletrônicos de IC para a indústria militar

Carregamento de componentes eletrónicos IC Pequenas peças Injeção Molding Tray

Resistência de corrosão da bandeja 4inch dos componentes eletrônicos do OEM Reuseable

Através das bandejas plásticas da cavidade da estrutura do furo para a objetiva de carregamento

Graus Thermostable das bandejas antienvelhecimento dos componentes eletrônicos 100

Através da estrutura IC do furo que empacota Tray Lightweight Moisture Proof

Certificado favorável ao meio ambiente do ISO de Tray Waffle Pack dos componentes eletrônicos

IC Chip Tray

Bandeja de alta temperatura plástica preta do ESD 12PCS da bandeja do bloco do waffle

O GV aprovou as bandejas seguras empilháveis reusáveis do ESD pretas com microplaquetas finas

Verde condutor da precisão de Mirco Electronic Components Static Tray

Bandejas feitas sob encomenda de Jedec

O ODM personaliza a bandeja de alta temperatura IDP de Jedec para o dispositivo ótico

QUADRIS componentes da bandeja do ESD dos padrões do pacote de Jedec favoráveis ao meio ambiente

Reciclados ESD Custom Jedec Trays Die Transport BGA Chips Resistência a altas temperaturas 180°C