4 polegadas preto ABS Waffle Pack Quadrado IC Chip Tray com armazenamento e proteção função

Descrição do Produto:

• A Bandeja para Chip IC é um componente essencial para a organização e armazenamento eficientes de chips IC no processo de Montagem Chip On Board. Este produto foi projetado para atender às necessidades dos fabricantes de eletrônicos que exigem uma solução confiável e durável para manusear chips IC em grandes quantidades.
• Além disso, a Bandeja para Chip IC é construída para ser durável, garantindo desempenho e confiabilidade de longa duração em ambientes de fabricação exigentes. Sua construção robusta e materiais de alta qualidade a tornam resistente ao desgaste, permitindo o uso repetido sem comprometer sua funcionalidade.

Características:

• Leve, economizando custos de transporte e embalagem;
• Design de chanfro de borda, evita efetivamente erros de empilhamento, corrige a direção de colocação
• Bom desempenho antiestático, garante efetivamente que o produto não seja danificado pela liberação antiestática;

Aplicação:

• Gerenciamento da cadeia de suprimentos: Durante o armazenamento e transporte, as paletes ajudam a manter a integridade dos chips e facilitam o gerenciamento de estoque.
• Fabricação de semicondutores: Usado no processo de produção de chips para armazenar e transportar circuitos integrados recém-produzidos, garantindo a proteção dos chips durante o manuseio.
• Teste e Inspeção: Usado para armazenar chips a serem testados ou já testados, facilitando o controle de qualidade e a verificação de desempenho.

Suporte e Serviços:

Nosso Suporte Técnico e Serviços para a Bandeja para Chip IC incluem:

• Assistência na solução de problemas para quaisquer questões relacionadas à Bandeja para Chip IC 
• Orientação sobre o manuseio e armazenamento adequados da Bandeja para Chip IC 
• Informações sobre especificações e compatibilidade do produto 

FAQ:

P1: Qual é o nome da marca da Bandeja para Chip IC? 
R1: O nome da marca da Bandeja para Chip IC é Hiner-pack.

P2: Qual é o número do modelo da Bandeja para Chip IC? 
R2: O número do modelo da Bandeja para Chip IC é Série Waffle Pack.

P3: Onde a Bandeja para Chip IC é fabricada? 
R3: A Bandeja para Chip IC é fabricada na China.

P4: Qual é a quantidade mínima de pedido para a Bandeja para Chip IC? 
R4: De modo geral, a quantidade mínima de pedido (MOQ) é de 500 PCS.

P5: Sua empresa é fabricante ou comerciante?

R5: Temos nossa própria fábrica e equipe de P&D, o que nos permite fornecer serviços personalizados.