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Suporte a Serviços Personalizados Bandeja de Chip IC Durável Para Embalagem de Componentes Eletrônicos Embalagem Waffle ESD

Suporte a Serviços Personalizados Bandeja de Chip IC Durável Para Embalagem de Componentes Eletrônicos Embalagem Waffle ESD

Nome da marca: Hiner-pack
Número do modelo: HN24002
MOQ: 1000
preço: TBC
Condições de pagamento: 100% Prepayment
Capacidade de abastecimento: 2000PCS/Day
Informações pormenorizadas
Certificação:
ISO 9001 SGS ROHS
Materiais:
PC
Tamanho:
Padrão
Empilhável:
- Sim, sim.
Usar:
Transporte, armazenamento, embalagem
Planosidade:
menos de 0.3mm
Modelagem por injeção:
Tempo de entrega 20~25 dias
Cores:
Negro
Detalhes da embalagem:
500 pcs/cartão ((Segundo a embalagem real)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Descrição do produto

Descrição do produto:

  • IC Chip Tray é uma bandeja projetada especificamente para armazenar e transportar chips de circuito integrado.
  • O uso de materiais antiestáticos pode efetivamente evitar que a eletricidade estática danifique os chips e proteja componentes eletrônicos sensíveis.
  • A sua principal função é garantir que as fichas não sejam danificadas durante o manuseio e armazenamento, proporcionando uma solução de armazenamento segura e eficaz.

Características:


  • A bandeja de chips IC é projetada para armazenamento e transporte a granel de circuitos integrados, capaz de acomodar um grande número de chips e melhorar a eficiência.
  • As bandejas são geralmente feitas de materiais antiestáticos para evitar danos estáticos e fornecer proteção física, reduzindo o risco de danos aos chips.



Produto Pacote de Waffle/Chip Tray IC personalizado
Embalagem Hiner NO. HN24002
Dimensão externa 129.98*129.98*8.5mm
Tamanho do bolso 15.3*15.3*4.25mm
Matriz QTY 5*5 = 25PCS
Materiais PC
Resistência da superfície 1.0x10E4-1.0x10E11Ω



Vantagens:

  • Reutilizáveis: os tabuleiros de chips são tipicamente concebidos para serem reutilizáveis para reduzir custos e promover a proteção do ambiente
  • Simplificar o processo de produção: O uso de bandejas de chips pode simplificar o fluxo de processamento, reduzir o desperdício de material e melhorar a eficiência da produção.
  • Forte adaptabilidade: as bandejas de chips podem ser personalizadas de acordo com diferentes necessidades de aplicação, com uma ampla gama de aplicações, incluindo microeletrônica, optoeletrônica e outros campos.

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Apoio e Serviço:

  • Inspecção regular: Fornecer serviços regulares de inspecção para garantir o desempenho estável do disco de chip durante a utilização.
  • Garantia da qualidade:Fornecer garantia de qualidade do produto para garantir que o disco de chip cumpra as normas e especificações especificadas.
  • Feedback e melhorias:Recolher feedback dos clientes e compreender o desempenho do produto em aplicações práticas.

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Perguntas frequentes:

P1: Qual é a marca deste produto IC Chip Tray?

A1:A marca é Hiner-pack.


P2: Qual é o número de modelo deste produto IC Chip Tray?

A2:O número do modelo é Waffle Pack Series-HN24002.


P3: Onde é fabricado este produto IC Chip Tray?

A3:Este produto é fabricado na nossa fábrica na China.


Q4: Que certificações tem este produto IC Chip Tray?

A4:O produto é certificado com ISO 9001, SGS e ROHS.


Q5: Quanto tempo será o tempo de entrega?

A5:Em geral, leva 2 a 3 semanas.