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Bandeja de chip personalizada com um tamanho de bolso de 8,2*9,2*2,8mm adequada para a indústria de semicondutores

Bandeja de chip personalizada com um tamanho de bolso de 8,2*9,2*2,8mm adequada para a indústria de semicondutores

Nome da marca: Hiner-pack
Número do modelo: HN24013
MOQ: 500 PCS
preço: TBC
Condições de pagamento: 100% Prepayment
Capacidade de abastecimento: 2000PCS/Day
Informações pormenorizadas
Certificação:
ISO9001, SGS, ROHS
Serviço personalizado:
Suporte Padrão e Não-Padrão
Características da bandeja:
ESD empilhável
processamento:
Injetável
Cores:
Negro
Certificações:
ISO 9001, ROHS, SGS
Molde NO:
HN24013
Página de guerra:
menos de 0.76mm
Packaging Details:
80~100pcs/carton
Supply Ability:
2000PCS/Day
Destacar:

indústria de semicondutores de bandejas de chips personalizadas

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bandeja de componentes eletrónicos com bolso

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8.2x9.2x2.8mm bandeja de chips para semicondutores

Descrição do produto

Descrição do Produto:


  • As bandejas JEDEC oferecem serviços de personalização flexíveis para atender às diversas necessidades de diferentes clientes. Os clientes podem ajustar as dimensões da bandeja com base nas características específicas de seus produtos IC, garantindo um ajuste ideal para tamanhos de IC específicos
  • Além disso, os tipos de materiais também podem ser selecionados de acordo com as necessidades dos cenários de uso real. Por exemplo, ao trabalhar em ambientes de alta temperatura, materiais resistentes a altas temperaturas podem ser usados, fornecendo forte suporte para produção personalizada e cenários de aplicação especiais de empresas

Características:

Dimensões externas

355.35*225.35*10mm

Tamanho do bolso 8.2*9.2*2.8mm   
Quantidade da matriz

12*22=264 PCS

Material

ABS/PC preto

Certificações ISO 9001, ROHS, SGS
Nº do molde HN24013
Processamento Injeção
Empenamento Menos de 0,76 mm
Resistência superficial

1.0x10E4~1.0x10E11Ω


Aplicações:


  • O processo de embalagem e teste de chips de eletrônicos de consumo, como chips de smartphones e chips de tablets, é usado para transportar os chips e concluir vários procedimentos de processamento.
  • Fabricação de chips de computador, incluindo o fluxo de produção de CPUs, GPUs, chips de memória, etc., garante a transmissão estável de chips entre vários processos. ​
  • No campo de chips de IoT, fornecemos suporte de armazenamento e transporte para vários chips de sensores de IoT e chips de comunicação, atendendo às necessidades de miniaturização e alta precisão de dispositivos de IoT.



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Embalagem e Envio:

  • As bandejas JEDEC IC são projetadas para segurar com segurança componentes de circuito integrado (IC) durante o transporte e armazenamento. Essas bandejas são feitas de materiais duráveis para proteger os ICs contra danos e garantir o manuseio seguro.
  • Embalagem: As bandejas JEDEC IC são embaladas em caixas de papelão resistentes para evitar qualquer dano potencial durante o transporte. Cada bandeja é embalada individualmente em material protetor para proteger ainda mais os componentes do IC.
  • Envio: As bandejas JEDEC IC são enviadas em caixas com amortecimento apropriado para absorver quaisquer choques ou impactos durante o transporte.


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Perguntas frequentes:


P1: Qual é o nome da marca das bandejas IC? 

A1:  O nome da marca das bandejas IC é Hiner-pack.


P2: Qual é o número do modelo das bandejas IC? 

A2:  O número do modelo das bandejas IC é JEDEC TRAY SERIES HN24013.


P3: Onde as bandejas IC são fabricadas?

A3:  As bandejas IC são fabricadas na China.


P4: Quais certificações as bandejas IC possuem?

A4:  As bandejas IC são certificadas com ISO9001, SGS e ROHS.


P5: Qual é a quantidade mínima de pedido para as bandejas IC?

A5:  A quantidade mínima de pedido para as bandejas IC é de 500 PCS.