Aplicação:Embalagens IC
Tray Weight:120 a 200 g
Características da bandeja:empilhável
Tipo de IC:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Tamanho:322.6*135,9 mm
Resistência da superfície:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Cores:Negro
Tipo de IC:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Tamanho:322.6*135,9 mm
Resistência da superfície:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Aplicação:Embalagens IC
Tamanho:322.6*135,9 mm
Materiais:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP (em inglês)
Aplicação:Embalagens IC
Tray Weight:120 a 200 g
Cores:Negro
Tamanho:322.6*135,9 mm
Tipo de IC:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Materiais:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP (em inglês)
Tray Shape:Rectangular
Tray Weight:120 a 200 g
Tipo de IC:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Cores:Negro
Aplicação:Embalagens IC
Tray Weight:120 a 200 g
Resistência da superfície:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Materiais:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP (em inglês)
Material:PES
Cor:Preto
Temperatura:180°C
Material:PC
Cor:Preto
Temperatura:80°C
Material:PPE
Cor:Preto
Temperatura:150°C