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Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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Bandejas de JEDEC IC

Materiais padrão não ESD dos QUADRIS da bandeja do semicondutor de JEDEC LGA IC

ESD PPE antistático preto MPPO IC Embalagem de armazenamento JEDEC Chip Tray ROHS

O PPE antiestático JEDEC padrão ESD protege a bandeja do módulo

JEDEC Design Tray Pocket Size 11.93*16.5*4.34mm para Dispositivo MEMS em MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP

Caixa de eletrónica antiestática ecológica e reutilizável Caixa de matriz JEDEC

Venda e Envio BGA QFP QFN TSSOP IC TRAY embalado totalmente conforme com as normas JEDEC

Bandejas da matriz de JEDEC

Padrões resistentes ao calor de Tray In Line With JEDEC da matriz de JEDEC

0,76 mm Nivelamento Preto QFN MPPO JEDEC Bandeja Matriz ROHS Aprovado

Bandejas 12x30 Matrix Black MPPO JEDEC para peças eletrônicas

Bandeja JEDEC ESD PPE preta personalizada para componentes eletrônicos

Matriz resistente Tray For Precision Modules PCBA de JEDEC da temperatura do ESD

Bandejas pretas plásticas Eco da matriz do ISO 9001 amigável para o componente de IC

IC Chip Tray

Certificado biodegradável do ISO do ESD do PC da bandeja do semicondutor do OEM do ODM

Série padrão do suporte de IC Chip Tray Anti Static For Lens do PC amigável de Eco

Bloco empilhável plástico preto Chip Tray Ultra Clean do waffle do ESD

O bloco alto Chip Trays do waffle da limpeza 4 polegadas para desencapado pequeno morre

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Indústria de semicondutores Usar BGA padrão personalizável de alta temperatura pacote JEDEC bandejas

Telas de IC JEDEC ESD personalizadas compatíveis com a SGS para transportadores de embalagens de semicondutores

Caixas JEDEC personalizadas Não-ESD Resistente a altas temperaturas até 180°C

Certificado preto do ISO das bandejas da matriz de JEDEC do soquete da resistividade estável

Bandejas feitas sob encomenda antiestáticas permanentes de JEDEC para a colocação do conector

O ODM personaliza a bandeja de alta temperatura IDP de JEDEC para o dispositivo ótico

Bloco Chip Trays do waffle

As peças de carregamento de IC pegaram o bloco do waffle da estrutura com pinça

Material estático limpo do PC de Chip Tray da caixa do waffle do projeto profissional anti

O ESD enegrece o ABS 4 nivelamento de Chip Tray For Electronic Parts 0.3mm da polegada

Bloco Chip Trays Match Automation Equipment do waffle do preto do OEM

Bandejas para waffles de plástico preto ROHS para matriz vazia

Bandeja dos componentes eletrônicos

Resistência de corrosão da bandeja 4inch dos componentes eletrônicos do OEM Reuseable

Carregamento de componentes eletrónicos IC Pequenas peças Injeção Molding Tray

Bandeja resistente ao calor 81PCS dos componentes eletrônicos de IC para a indústria militar

Nivelamento componente eletrônico antiestático da bandeja 0.3mm da indústria ótica

Modelagem por injeção material de carregamento do ABS de Chip Tray do filtro do nivelamento 0.3mm

Desencapado morrem as bandejas

O bloco do waffle de 3 polegadas desencapado morre as bandejas 44PCS favoráveis ao meio ambiente

Componentes eletrônicos sensíveis de Chip Bare Die Trays For da combinação da exposição

Anti limpeza Dustless de nível elevado de empacotamento estática das bandejas de IC

Anti bandejas estáticas

Temperatura personalizada de PEI Anti Static Trays High da cor 180 graus

Grampos das tampas do bloco do waffle

ESD um preto IC plástico Tray Clip High Temperature Resistance de 4 polegadas

PP pretos grampo 10+1 do bloco do waffle de 2 polegadas para o transporte dos componentes de IC

ESD grampos do bloco do waffle de 4 polegadas para 20 bandejas 1 tampa e 10 bandejas 1 tampa

Caixa pegajosa do gel

Tampa transparente da caixa pegajosa de pouco peso do gel para armazenar pedras preciosas

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

JEDEC Design Tray Pocket Size 11.9316.54.34mm para Dispositivo MEMS em MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP